Революционный прорыв в телекоммуникациях: Китай представил первый в мире 6G-чип
logo
Революционный прорыв в телекоммуникациях: Китай представил первый в мире 6G-чип

Технологическая революция произошла в сфере телекоммуникаций: китайские исследователи разработали инновационный чип, способный работать в сетях шестого поколения с беспрецедентной скоростью передачи данных.

Уникальные характеристики устройства впечатляют: миниатюрный модуль размером 11×1,7 мм способен функционировать в широком диапазоне частот от 0,5 до 115 ГГц, обеспечивая скорость передачи более 100 Гбит/с. Ранее для работы в подобном спектре требовался целый комплекс из девяти радиосистем, теперь же все функции интегрированы в единый компактный модуль.

Инновационная технология стала результатом совместной работы ученых Пекинского университета и Городского университета Гонконга. Принцип действия основан на передовой фотонно-электронной интеграции, где радиосигналы преобразуются в оптические, обрабатываются фотонными компонентами и возвращаются в радиодиапазон. Это обеспечивает молниеносную перестройку частоты — 6 ГГц за 180 микросекунд — и стабильную работу на всех частотах.

Практическое применение чипа открывает широкие перспективы в различных сферах. Высокие частоты обеспечивают максимальную пропускную способность и минимальную задержку сигнала, что критически важно для работы VR-устройств, систем телемедицины и промышленной автоматизации. В то же время низкие частоты позволяют создавать широкое покрытие, подключая к сети 6G даже самые труднодоступные регионы, включая горные местности и подводные объекты.

Адаптивные возможности чипа проявляются в его способности мгновенно переключаться между каналами при возникновении помех, сохраняя высокое качество связи. Устройство также поддерживает динамическую настройку и способно одновременно обслуживать тысячи подключенных устройств, что особенно актуально для массовых мероприятий, например, концертов на стадионах.

Будущее технологии связано с развитием AI-сетей, способных к самостоятельной адаптации под условия окружающей среды. В перспективе планируется создание компактных модулей размером с USB-накопитель, которые можно будет интегрировать в смартфоны, дроны, базовые станции и различные устройства интернета вещей.

 

Источник: interestingengineering.com

Добавить комментарий

Внимание! Мы используем файлы cookies для сбора статистики, анализа трафика и улучшения работы сайта. Оставаясь на нашем сайте, вы соглашаетесь с условиями использования файлов cookies.